V súčasnosti sú pre napájacie batérie a batérie na ukladanie energie prijaté dve hlavné technické architektúry: Module-to{1}}Pack (MTP) a Cell{2}}to{3}}Pack (CTP).

1. Technológia Modul-to{2}}Pack (MTP).

Táto technická cesta trvámodulovako základné funkčné jednotky. Články sú vopred-zostavené do štandardizovaných modulov, ktoré sú potom mechanicky pripevnené k puzdru balenia.

Mechanizmus prenosu zaťaženia: Pevné spojenie medzi modulmi a krytom je dosiahnuté skrutkovým upevnením, pričom mechanické zaťaženie a vibrácie sa prenášajú cez upevňovacie prvky.

Architektúra tepelného manažmentu: Vodná chladiaca doska existuje ako samostatný komponent oddelený od krytu. Tento dizajn umožňuje nezávislú výmenu a údržbu modulov, no vytvára určitý nadbytočný priestor v usporiadaní.

Typická aplikácia: 1P52S batéria (MTP riešenie, široko používané pre vonkajšie komerčné a priemyselné skrine na skladovanie energie)

2. Cell-to{2}}Pack (CTP) Module-Free Technology

Táto technológia podporuje integráciu systému zjednodušením konštrukčného návrhu. Jeho základná vlastnosť eliminuje medzivrstvu modulu, čo umožňuje priamu integráciu buniek do puzdra balenia.

Mechanizmus prenosu zaťaženia: Skrutkové spoje sú nahradené-pevným štrukturálnym lepením. To fixuje bunky k puzdru a zároveň rovnomerne rozdeľuje zaťaženie, aby sa zmiernila lokalizovaná koncentrácia napätia.

Architektúra tepelného manažmentu: Vodná chladiaca doska je integrálne vytvorená so spodnou doskou balenia. Články sú prilepené priamo na chladiacu dosku pomocou štrukturálneho lepidla, čím sa výrazne skrátia cesty vedenia tepla.

Kontrola OCV buniek a čistenie plazmy

Funkcie liečby plazmou na bunkových povrchoch:

1.Odstraňujte organické kontaminanty, oxidy a mikro-nečistoty na povrchu buniek prostredníctvom aktivácie plazmy;

2. Aktivujte povrchy substrátu, aby ste posilnili priľnavosť povlaku, optimalizovali zmáčavosť elektród a zaručili rovnomerné spojenie materiálu;

3.Zlepšite elektrochemický výkon batérie, stabilitu cyklu a dlhodobú{1}}spoľahlivosť.